• Главная
  • Испытания
  • Новости
  • Участие в техническом семинаре «Технологические решения для корпусирования многовыводных микромодулей»

Участие в техническом семинаре «Технологические решения для корпусирования многовыводных микромодулей»

13 апреля 2017 года  специалист производственного отдела АО «РНИИ «Электронстандарт»  Вовк С.Ю. принял участие в техническом семинаре «Технологические решения для корпусирования многовыводных микромодулей» организованном ГК Остек совместно с GSNanotech.

Специалисты компаний обменялись опытом и практиками в области корпусирования интегральных схем, на примере многовыводных модулей Nandпамяти. Обсудили особенности работы со сверхтонкими кристаллами, решения в области монтажа проволочных межсоединений и герметизации ИС в пластик.

Стороны договорились о дальнейших контактах и сотрудничестве в инновационном развитии отрасли.

Подробнее.
Logo rosel 2018
hl rosteh
Резиновые шаблоны Joomla